6.3.26 比輻射率
specific radiativity
同一溫度下，物體輻射出射度與黑體輻射的射度之比。物體的比輻射率可表示為：
ε=M/Mb
式中：M一一物體在溫度T時輻射出射度，W/(m2·μm)；
Mb一一黑體在溫度T時輻射出射度，W/(m2·μm)。
6.3.27 光導電靈敏度
optical conductive sensitivity
在一定光照條例下，所產生的光電流的大小與材料的光生載流子數(shù)目及電極之間間距有關。
6.3.28 電阻靈敏度
electric resistance sensitivity
光敏電阻無光照射的電阻值RD（暗電阻），光照后的光電阻度RP（稱亮電阻），則電阻靈敏度SZ可表示為：
6.3.29 相對靈敏度
relatire sensitivity
光敏電阻的暗電阻RD，亮電阻RP，相對靈敏度SS可表示為：
6.3.30 照射特性
photo metric property
光敏電阻的輸出信號電壓、電流或電阻值，隨光照度的改變而改變的特性。
6.3.31 響應時間
responsive time
光敏電阻在光照下亮電流達到穩(wěn)定值所需要的上升時間及遮光后亮電流消失所需的衰減時間。
6.4 生物與化學特性
6.4.1 生物相容必性
biocompatibility
生物醫(yī)學材料在特定應用中，引起適當?shù)乃拗鞣磻彤a生有效作用的能力。用以表征材料在特定應用中與活體系統(tǒng)相互作用的生物學行為。
6.4.2 骨性結合
bone adhesivity(bone bonding)
生物相容性植入材料與骨基間通過物理-化學-生物學過程，達到界面連續(xù)性的過程。這種連續(xù)性既包括界面上的結構連續(xù)性，又包括功能連續(xù)性，是植入材料和骨基質間在分子水平上發(fā)生的結合過程。
6.4.3 生物降解性
biodegradation
植入人體的陶瓷材料通過人體正常的新陳代謝途徑而部分或完全被人體吸收和排泄的性質。
6.4.4 生物力學相容性
biomechanic compatibility
生物醫(yī)學材料與被替換的天然組織的彈性形變特性匹配的性質。用于表征在負荷情況下，材料和與其接觸的組織所發(fā)生的形變是否彼此協(xié)調。
6.4.5 生物化學穩(wěn)定性
biochemical stability
材料在使用環(huán)境中抵抗化學和生物化學作用（如酶解、細胞吞噬等）而保持不分解、溶解或析出的性能。
6.4.6 材料表面形貌
surface morphology of material
材料表面的微觀結構形態(tài)。包括晶粒大小、氣孔徑、氣孔分布、氣孔的連通性和表面粗糙度等。
6.4.7 生物組織與材料結合強度
binding strength between tissue and material
植入材料與生物組織之間的結合力大小。常用一定植入試樣的拔出力或拔出時的最大剪切應力表示。
6.4.8 生物組織與材料的界面
interface berween tissue and material
植入材料與生物組織間發(fā)生作用的薄層區(qū)域。在界面上發(fā)生材料與細胞的相互作用、物質交換和結合。
6.4.9 抗血栓性
antithrombotic function
心血管用生物陶瓷裝置在人體正常血液流動狀態(tài)下，其表面抵抗因凝面作用而導致血液流動狀態(tài)受阻的性能。與裝置形狀和血液流動狀態(tài)及材料性質有關。
6.4.10 體外生物學評價試驗
biological evaluation test in vitro
在動物（或人）體外進行的系列生物學評價試驗。
6.4.11 體內生物學評價試驗
biological evaluation test in vivo
在動物（或人）體內進行的系列生物學評價試驗。
6.4.12 骨傳導性
osteoconductibility
生物陶瓷材料在植入骨組織缺損部位后，其表面（包括內表面）允許骨組織爬行生長（或長入）的特性。
6.4.13 骨誘導性
osteoinductivity
生物陶瓷材料在植入骨組織缺損部位后，其表面（包括內表面）的特性有助于激活骨細胞生長的性質。
6.4.14 化學穩(wěn)定性
chemical stability
陶瓷材料抵抗各種化學介質侵蝕的能力。
6.4.15 耐酸性
acid resistance
陶瓷材料抵抗酸性介質侵蝕的能力。
6.4.16 耐堿性
alkali resistance
陶瓷材料抵抗堿性介質侵蝕的能力。
6.4.17 氧化
oxidation
陶瓷材料在使用過程中(尤其是在高溫下)表面或內部發(fā)生氧化過程，從而導致其性能變化的化學變化。
6.4.18 還原
reduction
陶瓷材料在使用過程中（如置于還原性氣氛中或在導電狀態(tài)下）表面或內部發(fā)生還原過程，從而導致其性能變化的化學變化。
6.4.19 溶解
dissolution
陶瓷材料在溶液介質中使用時逐漸被分散到溶液中的過程。
6.4.20 分解
decomposition
陶瓷材料在使用過程中（尤其是在高溫下），其中的組分由一種轉變成兩種或兩種以上組分的過程。
6.4.21 抗熔渣浸蝕性
slagging resistance (slag resistance)
陶瓷材料在高溫下抵抗熔體和爐渣侵蝕的性能。
6.4.22 物理性能相容性
physical compatibility
陶瓷材料與使用環(huán)境間物理性能上的相互匹配性。
6.4.23 化學相容性
chemical compatibility
陶瓷材料與使用環(huán)境是在化學性能上的相互匹配性。
6.5 催化劑
6.5.1 催化活性
catalytic activity
催化劑加速化學反應的程度。在多相催化反應中，催化活性可以用單位質量（單位面積或單位體積）催化劑所加速的反應的速度常數(shù)表示。在均相催化反應中則用每摩爾催化劑所加速的反應速度常數(shù)表示。
6.5.2 抗毒穩(wěn)定性
antitoxic stability
催化劑對有害雜質毒化的抵制能力
6.5.3 催化劑的失活
activity-losing of catalyst
由于物理變化、化學變化和體相變化導致催化劑活性降低或衰退，甚至完全失去活性的現(xiàn)象。
6.5.4 催化劑的穩(wěn)定性
stability of catalyst
催化劑在使用條件下其催化活性保持長久的程度。
6.5.5 催化作用
catalysis
催化劑能夠加速反應而不改變該反應的標準自由焓的變化，是對化學變化的一種加速作用。
6.5.6 轉化數(shù)
turnover number
在每秒鐘內催化劑每個活性位上轉化反應分子的數(shù)目。
6.5.7 結構敏感反應
structure-sensitive reaction
在研究催化劑晶粒大小對催化活性與選擇性影響時所定義的求構反應。催化劑的催化活性和選擇性取決于催化劑的晶粒大小與分散狀態(tài)。
6.5.8 結構非敏感反應
structure-insensitive reaction
在研究催化劑晶粒大小對催化活性與選擇性影響時所定義的易行反應。催化劑的催化活性和選擇性與催化劑的分散狀態(tài)和晶粒大小無關。
6.5.9 選擇性
selectivity of catalyst
在熱力學所允許的化學反應中，能特別有效地加速平行反應或串行反應中的一個反應，在復雜反應中有選擇性地發(fā)生催化作用的性能。
6.5.10 表面有效利用率
surface effective utilization ratio
通常測定的反應速度與消除內擴散后所測定的速度之比。用以表征催化反應受顆粒內擴散控制的程度。
6.5.11 催化劑中毒
catalyst poisoning
指催化反應過程中，原料中含有的少量S、As、Se、Te、Pb、P或Sb的化合物吸附在活性表面上使催化劑失去催化作用的能力。
6.5.12 生物催化
biocatalysis
通過酶使化學反應加速與定向的催化作用。
6.5.13 催化劑的載體化
carrying of catalyst
作為催化劑載體的物質以絡合的特種配位體形式同均相絡合催化劑結合在一起或通過各種化學鍵將絡合催化劑與其載體相結合的結合方式。
6.5.14 細孔體積
fine porous volume
吸附劑中細孔的體積。
6.5.15 吸附熱
absorbing heat
吸附過程中產生的熱量，物理吸附過程中產生的吸附熱一般較低，僅為0.1-0.2eV，化學吸附過程中產生的吸附熱一般較高，可高達幾個電子伏特。
6.5.16 微孔吸附
microporous adsorption
由材料中微孔的毛細管作用而引起的物理吸附。
6.5.17 吸附曲線
absorbing curve
表示吸附能力隨時間、溫度或其他物理參數(shù)而發(fā)生變化的曲線。
6.5.18 吸附速率
rate of adsorption
單位時間內吸附劑吸附物質的快慢程度。
6.5.19 吸附容量
absorbing capacity
單位體積的吸附劑吸附氣相、液相或固相物質的最大容量。通常用來表示吸附物質的吸附能力的大小。
6.5.20 靜態(tài)吸附
static adsorption
恒定物理條件下發(fā)生的吸附。
6.5.21 物理吸附
physical adsorption
吸附前后吸附劑本身的物理性質不發(fā)生改變的吸附，類似氣體的凝聚，借助范德華力將吸附原子與襯底原子結合起來，吸附熱低，僅為0.1-0.2eV，脫附能與吸附熱相等。因此，物理吸附層僅在極低溫（例如T約100K）下穩(wěn)定。
6.5.22 化學吸附
chemical adsorption
吸附物質后，吸附劑本身的物理性質改變的吸附。類似化學反應，借助離子鍵、化學鍵或金屬鍵將吸附原子與襯底原子結合。因此，吸附熱高，可高達幾個電子伏。在吸附原子與襯底之間有電子轉移或公有化，具有選擇性�；瘜W吸附常以物理吸附為先導。
6.5.23 氣相吸附
gas phase adsorption
被吸附物質是氣相的吸附。包括物理吸附和化學吸附兩種形式。
6.5.24 吸附等溫式
equithermal formula of adsorption
表示等溫條件下吸附劑吸附能力隨各種物理條件發(fā)生變化的方程式。
6.6 無損檢測與壽命預測
6.6.1 無損檢測
non-destructive inspection
在不破壞材料構件的條件下，檢測性能，藉以判斷工件的使用壽命，預測其使用期限，或評定其損傷后修補的可能性。
6.6.2 浸透試驗
impregnation testing
利用材料固有的特性或缺陷，對液體吸入程度的不同來觀察其表面性能的試驗。
6.6.3 表面著色法
surface colouration method
將材料浸在著色液（如甲基紅溶液）中，取出并去除表面多余著色液后，用肉眼或顯微鏡觀察表面缺陷的方法。
6.6.4 表面螢光法
surface fluorescence method
將材料浸在螢光液中，取出后去除表面多余螢光液體，再用紫外線照射并觀察表面缺陷的方法。這是檢查材料表面缺陷較有效的方法之一。
6.6.5 射線檢測
ray inspection
它是顯微聚焦X-射線法、X-射線計算機層析照相技術（X-CT）、中子射線照相技術、電子射線照相技術等測試方法之總稱。
6.6.6 顯微聚焦X射線法
micro-focusing X-ray inspection
用微小焦點的X射線透過物體，根據射線衰減不同來檢測的試驗方法。若焦距為5-10μm，可檢測20-30μm的氣孔或夾雜物，但不能表示缺陷在厚度方向的分布。
6.6.7 X-射線計算機層析照相法
X-ray computerized tomography method
簡稱X-CT法。通過收集樣品所有方向X-射結透過的數(shù)據，根據物體橫斷面的一組投影的數(shù)據，經計算機處理后，可得到物體橫斷面的圖像，以此來檢測缺陷的位置和大小的試驗方法。
6.6.8 電子射線照相機 electron-ray tomography method
透過透過物體的電子數(shù)量的分布來檢測其中缺陷的方法。
6.6.9 中子射線照相法
neutron-ray tomography method
利用低能（熱）中子束垂直穿透需要檢測的物體，然后通過測試中子束強度（被吸收的量）變化來測定材料內部結構的測試方法。
6.6.10 X-射線無損檢測
X-ray non-destructive testing
亦稱X-射線圖像法。利用X-射線對各種材料及缺陷的穿透能力的不同，造成在底片上感光程度的不同的原理，以判斷材料內部缺陷的方法。
